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LG称新款手机使用的高通骁龙810芯片未出现过热问题

来源:新闻网 作者:导演 2019-09-16 12:21:59
LG称新款手机使用的高通骁龙810芯片未出现过热问题 / 5 years agoLG称新款手机使用的高通骁龙810芯片未出现过热问题1 分钟阅读路透首尔1月22日 - 韩国智慧型手机制造商LG电子()周四表示,该公司未发现高通()所生产的新骁龙(Snapdragon)处理器有过热问题。LG本月稍晚将推出的曲面屏幕手机将使用高通这款芯片。 “我非常清楚市场对骁龙810芯片的种种疑虑,但它的表现其实令人相当满意,”LG移动产品规划部门副总裁Woo Ram-chan在该公司G Flex2手机的媒体活动中说。“我不知道为什幺有过热的传闻。” 稍早有报导称,三星在新款旗舰手机Galaxy S测试新的高通骁龙810芯片时出现过热情况,决定不予采用。三星及高通对该报导拒绝置评。(完) (编译 李婷仪 审校 李春喜) 路透全新邮件产品服务——“每日财经荟萃”,让您在每日清晨收到路透全球财经资讯精华和最新投资动向。请点击此处()开通此服务。
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